当前位置：首页 > 产品中心
晶片平磨机晶片平磨机晶片平磨机
晶片平磨机晶片平磨机晶片平磨机
晶片研磨机 AxusTech
Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制、严格的尺寸和具有挑战性的规格解决方案。 精确的晶片厚度控制对于集成电路、微机电系统、发光二极 台达晶圆磨边机以整合软硬件的智慧化设计，提升产能利用率，为晶圆制造商带来高精高速的解决方案。 台达以精良、先进的产品扮演客户的坚实后盾，助攻半导体制造业迈向智造 台达晶圆磨边机 助攻高精高速半导体智造需求DELTA 光学玻璃晶片平面研磨机工作原理：本研磨为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，加压气缸对工件施压，工件与研磨盘作 晶片平磨机破碎机厂家2021年10月3日 mps r400 cv 型晶圆研磨机是德国 gn 公司开发的一款 8 寸晶圆研磨 / 减薄系统，采用了 gn 公司最先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨，该系统采用一个主轴，可安装粗磨砂轮 MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机微纳（香港）科技有
DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 研磨機 DFG8340 Fully Automatic InFeed Surface Grinder 可對應高精度的少量研磨加工 Φ200 mm 1 axis, 2 chuck tables 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積 EDP150ZJS全自动晶体滚磨一体机 全自动晶体滚磨机是国内首创的一种全自动26英寸晶棒磨外圆、定向、磨平边复合加工的一体化设备，该设备集成了原来需要三台不同加工功 全自动晶体滚磨一体机 EDP150ZJS其他设备类半导体 用途 Mirco Engineering CMG802XJ • CMG机台合适用于单片晶面薄化 • 薄化研磨/抛光研磨整合拆贴合技术机台 • 挑战下一世代芯片薄化技术 • 芯片厚度薄化为IC推迭技术趋势 Mirco Engineering CMG802XJ全自动Inline薄化研磨机完整的自动化设备，用于抛光，研磨，切割框架供应，磁带安装和拆卸工艺全自动晶片研磨・抛光设备 (CMG802XJ) 超微细技研